檢測面銅膜厚儀CMI563測厚儀
深圳市方源儀器有限公司檢測面銅膜厚儀CMI563測厚儀,檢測面銅膜厚儀CMI563測厚儀可由用戶選擇所測試的銅箔類型,即化學(xué)銅或電鍍銅;甚至無需用戶校準(zhǔn),即可測量線形銅箔度。NIS下(美國國家標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)學(xué)會)認(rèn)證的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片有不同厚度可供選擇。高品質(zhì)的CM 1563更可享受上等的保修期服務(wù)和牛津儀器全球客戶服務(wù)體系的全力支持。
用戶可替換探針(**號)7,148,712)SRP-4探頭采用用戶可替換式探針模塊。耗損的探針能在現(xiàn)場迅速、簡便地更換,將停機(jī)時(shí)間縮至*短。更換探針模塊遠(yuǎn)比更換整個(gè)探頭經(jīng)濟(jì)。CMI563的標(biāo)準(zhǔn)配置中包含一個(gè)替換用探針模塊。另行訂購的探針模塊以三個(gè)為一組。
檢測面銅膜厚儀CMI563測厚儀
非電鍍銅:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm),
電鍍銅:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測線寬范圍:8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
準(zhǔn)確度:±1% (±0.1 μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片
**度:非電鍍銅:標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %;
電鍍銅:標(biāo)準(zhǔn)差0.5 %
分辨率:0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
**性的CMI563銅箔測厚儀配置探針可由用戶自行更換的SRP-4探頭。相對于整個(gè)探頭的更換,更換探針更為方便和經(jīng)濟(jì)。CMI563可由用戶選擇所測試的銅箔類型,即化學(xué)銅或電鍍銅;甚至無需用戶校準(zhǔn),即可測量線形銅箔度。NIS下(美國國家標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)學(xué)會)
認(rèn)證的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片有不同厚度可供選擇。高品質(zhì)的CMI563更可享受上等的保修期服務(wù)和牛津儀器全球客戶服務(wù)體系的全力支持。
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